金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，江西旭昇电子股份有限公司申请一项名为“一种内层线路板的半孔设计方法”的专利，公开号CN 119789319 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种内层线路板的半孔设计方法半孔由NPTH孔与PTH孔相交形成，或由外形与PTH孔相交形成，其中：当NPTH孔与PTH孔相交，且PTH对应的内层有连接性时，焊盘≥10mil，NPTH孔在图形电镀后、蚀刻前采用二钻方式加工成型，钻出NPTH孔后形成半孔；当外形与PTH孔相交，且PTH对应的内层有连接性时，焊盘≥10mil，半孔位置内移2mil，并在图形电镀后、蚀刻前锣PTH孔形成半孔。本发明提供的内层线路板的半孔设计方法，通过优化内层半孔的结构，提高线路板的质量。
天眼查资料显示，江西旭昇电子股份有限公司，成立于2017年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11082.8万人民币，实缴资本11082.8万人民币。通过天眼查大数据分析，江西旭昇电子股份有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自金融界
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